모바일 수리를위한 온도 제어 bga 재 작업 스테이션 히트 건 ps2 ps3 ps4 마더 보드 리퍼비시

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Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd. 1 yr

CN

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주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형

용접 퓰

전압

220/110

정격 수용량

N

기타 속성

조건

새로운

원래 장소

Guangdong, China

유명 상표

OEM/ODM

보장

1 년

무게 (KG)

25

현재

N

정격 의무 주기

N

차원

L420xW450xH450mm

사용법

칩 수리 기계

기계 크기

L470xW420xH470mm

컬러

블랙

키워드

뜨거운 공기 난방 구역

모델

LV-02 bga 재 작업 역

신청

모든 칩 마더 보드 수리

유형

설명서

판매 후 서비스 제공

예

보증

1 년

공장

예

샘플

수락

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

42X45X45 cm

단일 총 중량:

30.000 kg

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