광통신 장치 패키징에서 보이드 프리 납땜 향상을 위한 VSR-20MPA 진공 솔더 리플로우 오븐

Name: 광통신 장치 패키징에서 보이드 프리 납땜 향상을 위한 VSR-20MPA 진공 솔더 리플로우 오븐
Brand: Opto-Intel Technologies Co., Ltd.
SKU: 10000019587634
Price: 81,500 USD
Availability: InStock

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Opto-Intel Technologies Co., Ltd.

맞춤 제조업체 1 yr

광통신 장치 패키징에서 보이드 프리 납땜 향상을 위한 VSR-20MPA 진공 솔더 리플로우 오븐

공허없는 납땜 기술: VSR-20MPA 진공 솔더 리플로우 오븐은 마이크로파 플라즈마를 사용하여 광학 통신 장치 패키징에서 공허가없는 납땜을 향상시켜 고품질의 결과를 보장합니다.
고급 온도 제어: 이 오븐은 0.5 온도 제어 정밀도를 자랑하며 납땜 공정 전반에 걸쳐 정확한 온도 제어를 보장합니다.
견고한 건설: 1340x1170x1600 mm의 크기와 270 kg의 무게로 VSR-20MPA 모든 생산 라인에 견고하고 신뢰할 수있는 추가 기능입니다.
사용자 친화적 인 디자인: 이 제품은 정확한 온도 제어가 필요한 사용자를 위해 설계되어 고출력 반도체 포장, 광 통신 장치 포장 및 다이오드 레이저 포장 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
포괄적 인 지원: 이 VSR-20MPA 제품과 핵심 구성 요소에 대한 1 년 보증, 기계 테스트 보고서 및 비디오 발신 검사가 함께 제공됩니다.

간략히 보기

주요 속성

핵심 산업 사양

유형

썰물 땜납

전압

N/A

정격 수용량

N/A

기타 속성

조건

새로운

원래 장소

Chongqing, China

유명 상표

Opto-Intel

사용법

마이크로파 플라즈마에 의해 강화 된 공허없는 납땜

차원

1340*1170*1600mm

정격 의무 주기

N/A

현재

N/A

보장

1 년

무게 (KG)

270 KG

제품 이름

진공 솔더 리플로우 오븐

작업 영역 높이

100mm

마이크로파 전력

2.45GHz, 100-1000W

온도 제어 정밀도

± 0.5 ℃

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

147X142X174 cm

단일 총 중량:

235.000 kg

리드 타임

공급업체의 제품 설명

1 - 2 세트

₩126,852,980

3 - 9 세트

₩124,614,398

>= 10 세트

₩121,629,622

옵션

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예상 시간(일)	60	70	80	협의 예정