SMD SMT BGA IC 적색 접착제 에피 본드 접착제 PCB 칩 용 세미 콘 납땜 재료

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Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd.

맞춤 제조업체 15 yrs

CN

SMD SMT BGA IC 적색 접착제 에피 본드 접착제 PCB 칩 용 세미 콘 납땜 재료

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SMD SMT BGA IC 적색 접착제 에피 본드 접착제 PCB 칩 용 세미 콘 납땜 재료

주요 속성

핵심 산업 사양

보장

3 년

기타 속성

원래 장소

Guangdong, China

맞춤형 지원

OEM, ODM, OBM

유명 상표

Jufeng

유형

에폭시 수지

신청

전자 부품, SMT 분배

패킹

30 ML/pc,200 G/PC,360 G/PC

색상

레드

볼륨 저항

3.6 * 1016Ω.cm

저장

2 ~ 15 °C

모델 번호

JF800803

인증

도달, Rohs,ISO9001,IATF16949

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

XX cm

단일 총 중량:

kg

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리드 타임

공급업체의 제품 설명

10 - 99 개

₩14,660

>= 100 개

₩7,330

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