모델 번호
Reverse Engineering 4
턴키 서비스
PCB + 구성 요소 소싱 + 스텐실 + 어셈블리 + 패키지
조립 세부 사항
6 SMT + 4 DIP (먼지 및 정전기 방지 라인)
조립 능력
하루 SMT 450 만 포인트, DIP 하루 10 수천 조각
품질 표준
IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F
PCB 패널 크기
최소: 0.25x0.25 인치 (6x6mm) 최대: 20x20 인치 (500x500mm)
조립 유형
SMT, THT & 하이브리드, 싱글 또는 더블 사이드 배치
PCB 솔더 유형
수용성 땜납 페이스트, RoHS 무연