적외선 bga 역/모바일 ic 수리 도구/노트북 BGA 칩 재 작업 장비

Name: 적외선 bga 역/모바일 ic 수리 도구/노트북 BGA 칩 재 작업 장비
Brand: Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.
SKU: 1600596194963
Price: 800 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. 6 yrs

적외선 bga 역/모바일 ic 수리 도구/노트북 BGA 칩 재 작업 장비

주요 속성

핵심 산업 사양

기계 유형

용접 퓰

전압

220V

정격 수용량

기타 속성

조건

새로운

원래 장소

Guangdong, China

유명 상표

DTF

보장

1 년

무게 (KG)

현재

정격 의무 주기

차원

사용법

Bga 용접 기계

보증

1 년

비즈니스 유형

공장

난방 방법

뜨거운 공기와 적외선

보증 서비스 후

온라인 지원

로컬 서비스 위치

없음

신청

재 작업 BGA

제품 이름

자동 Bga 재 작업 역

기능

수리 마더 보드

용접 방법

뜨거운 공기 난방

힘

5200W

포장 및 배송

포장 세부정보

Standard wooden package

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

75X75X75 cm

단일 총 중량:

68.000 kg

리드 타임

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샘플

Maximum order quantity: 1 개

샘플 가격:

₩1,685,703/개

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공급업체의 제품 설명

1 - 9 개

₩1,685,703

10 - 999 개

₩1,583,095

>= 1000 개

₩1,172,663

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1년 보증

무료 부품 교체 및 수리 서비스 제공

수량 (개)	1 - 10	11 - 1000	> 1000
예상 시간(일)	3	12	협의 예정