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전자 부품 열전달용 고온 저항 열전도성 실리콘 패드 PCB CPU LED 갭 필러 패드

아직 리뷰가 없습니다220 판매
전자 부품 열전달용 고온 저항 열전도성 실리콘 패드 PCB CPU LED 갭 필러 패드
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주요 속성

기타 속성

원래 장소
China
유명 상표
Karefonte
모델 번호
PM500
유형
Thermal Interface Material
물자
Silicone and Thermal conductive filler
신청
Electronic components
정격 전압
High
장력 강도
Excellent
Thermal Conductivity
5.0W/m.k
Color
Blue/Grey
Thickness range
0.5mm~10mm
Continuous use temperature
-58℃~+200℃
Hardness
48±5(shore 00)
Tensile Strength
15 Psi
Breakdown Voltage
>5KV
Dielectric Constant
15.0(1MHz)
Standard size
200*400mm, 300*400mm
Other size
Custom

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
10X10X1 cm
단일 총 중량:
0.030 kg

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