자동차 전자 PCBA용 무료 샘플 단면 직접 열 경로 구리베이스 PCB
| 수량 (개) | 1 - 100 | 101 - 1000 | 1001 - 3000 | > 3000 |
| 예상 시간(일) | 35 | 40 | 45 | 협의 예정 |
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PCB 기능
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PCBA 기능
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유형
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능력
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어셈블리 유형
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SMT (표면 마운트 기술)
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더블 사이드
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CEM-3, FR-4, Rogers RO4233 、 Bergquist Thermal Clad 4mil-126mil (0.1mm-3.2mm)
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THD (thru-구멍 장치)
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다층
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4-28 층, 보드 두께 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)
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SMT & THD 혼합
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매장/맹인 Via
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4-20 층, 보드 두께 10mil-126mil(0.25mm-3.2mm)
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양면 SMT 및 THD 어셈블리
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HDI
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1 N 1, 2 N 2, 3 N 3, 모든 레이어
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SMT 기능
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PCB 층: 1-32 층;
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플렉스 & 강성 플렉스 PCB
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1-8layers 플렉스 PCB ,2-12layers Rigid-flex PCB HDI + Rigid-flex PCB
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PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높은 TG, FR4 할로겐 무료, FR-1, FR-2, 알루미늄 보드;
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솔더 마스크 유형 (LPI)
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Taiyo 、 Goo's、 Probimer FPC .....
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PCB 두께: 0.2mm-7.0mm;
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HASL/무연 HASL
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두께: 0.5-40um
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PCB 차원 폭: 40-500mm;
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전기 니켈 팔라듐 Ni-Au
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Au: 0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um Ni:2-6umm
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칩 정확도: 레이저 인식 ± 0.05mm; 이미지 인식 ± 0.03mm;
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최소 기계 드릴 구멍
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0.20mm
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구성 요소 크기: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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민. 레이저 드릴 구멍
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4mil (0.100mm)
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0.65mm 이상의 핀 간격 레이저 인식;
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라인 폭/간격
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2mil/2mil
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BGA 구형 거리: ≥ 0.25mm;
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최대. 패널 크기
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21.5 "X 24.5"(546mm X 622mm)
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BGA 글로브 거리: ≥ 0.25mm;
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라인 폭/간격 공차
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비 전기 코팅: +/-5um, 전기 코팅: +/-10um
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BGA 공 직경: ≥ 0.1mm;
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PTH 구멍 공차
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+/-0.002 인치 (0.050mm)
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IC 발 거리: ≥ 0.2mm;
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NPTH 구멍 공차
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+/-0.002inch(0.050mm)
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구성 요소 패키지
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릴
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구멍 위치 공차
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+/-0.002inch(0.050mm)
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컷 테이프
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가장자리 공차에 구멍
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+/-0.004 인치 (0.100mm)
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튜브 및 트레이
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엣지 투 엣지 허용 오차
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+/-0.004inch(0.100mm)
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느슨한 부품 및 벌크
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레이어 투 레이어 허용 오차
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+/-0.003 인치 (0.075mm)
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보드 모양
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직사각형
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임피던스 허용
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+/- 10%
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라운드
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Warpage %
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맥스 ≤ 0.5%
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슬롯 및 컷 아웃
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드릴/패드를 통해 레이저
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0.125/0.30 、 0.125/0.38
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복잡하고 불규칙한
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드릴/패드를 통해 블라인드
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0.25/0.50
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조립 프로세스
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무연 (RoHS, REACH)
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Line Width/Spacing
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0.10/0.10
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디자인 파일 형식
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거버
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구멍 형성
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이산화탄소 레이저 직접 드릴
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BOM (Bill of Materials) (.xls,.CSV, . XIsx)
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재료 구축
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FR4 LDP(LDD); RCC 50 ~ 100 미크론
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조정 (Pick-N-Place/XY 파일)
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구멍 벽에 Cu 두께
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블라인드 홀: 10um (분)
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전기 테스트
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AOI (자동 광학 검사),
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종횡비
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0.8 : 1
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엑스레이 검사
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SMT 조립 패치 (예/아니오)
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예
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ICT (회로 내 테스트)/기능 테스트
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공기 간격 기능 (예/아니오)
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YES
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표준
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단단하고 부드러운 바인딩 플레이트의 생산 (예/아니오)
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YES
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맞춤
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Supported Capabilities
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총회의 유형
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SMT (Surface-Mount Technology)
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THD (Thru-Hole Device)
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SMT & THD mixed
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Double sided SMT and THD assembly
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SMT capability
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PCB layer: 1-32 layers;
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PCB material: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free, FR-1, FR-2, Aluminum Boards;
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보드 유형: 딱딱한 FR-4, 딱딱한 플렉스 보드
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PCB thickness: 0.2mm-7.0mm;
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PCB dimension width: 40-500mm;
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구리 두께: 최소: 0.5oz; 최대: 4.0oz;
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Chip accuracy: laser recognition ±0.05mm; image recognition ±0.03mm;
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Component size: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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구성 요소 높이: 6mm (최대);
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Pin spacing laser recognition over 0.65mm;
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고해상도 VCS 0.25mm;
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BGA spherical distance: ≥0.25mm;
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BGA Globe distance: ≥0.25mm;
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BGA ball diameter: ≥0.1mm;
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IC foot distance: ≥0.2mm;
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