다층 고품질 컬러 PCB 샘플 인쇄 회로 기판 서비스의 공장 직접 판매
| 수량 (개) | 1 - 1 | 2 - 100 | 101 - 1000 | > 1000 |
| 예상 시간(일) | 3 | 7 | 20 | 협의 예정 |
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우리의 이점
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소재 기술
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우리의 생산
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일반 생산
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레귤러/특별
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1. 우리의 (TG170)FR4:
고품질 재료, 우수한 내열성, 고온에서 파손을 왜곡하지 않으며, 발포 없음, 연소 없음, 좋은 전기 충전 성능, 충격 저항, 습도 저항 2. 우리의 FR4 전기 충전, 충격 저항, 습도 저항에 있는 좋은 성과 3. 우리의 CEM 아니 버 4. 우리의 로저스 높은 주파수에서 좋은 성능 5. 우리의 알루미늄 우수한 열 분산 |
1. FR4
고온 작업 2. 일반 CEM 습기 찬 조건에서 확장 및 변형 |
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공장
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우리는 자동적인 생산 라인이 있습니다. 자동 생산 라인은 PCB 생산의 정밀도와 효율성을 향상 시키며,
표면이 더 밝고 깨끗하며 부드럽고 비용을 줄이는 데 도움이됩니다. |
인공 생산 라인
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보드, 고밀도 상호 연결을 통해 블라인드/매장 (1 + 1,N + 1)
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HDI 기술의 적용으로 PCB 보드의 두께와 부피를 감소시켜 3-D 배선 설계의 밀도를 증가시킵니다.
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어려운 제조 업체, 높은 비용
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임피던스
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신호 전송 및 수신의 신뢰성 및 안정성에 있는 좋은 성능
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높은 비용
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표면 기술
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1.IMG: 매끄러운 표면, 좋은 접착, 오래 사용 하 여 산화 없음
2. 금 도금 (두꺼운 금: 1-50U "): 좋은 착용 저항 3.HASL: 더 나은 가격, 쉬운 산화, 용접하기 쉬운, 매끄러운 표면 4.HAL: 더 나은 가격, 쉬운 산화, 쉬운 용접 |
1.IMG: 높은 가격
2. 금 도금 (두꺼운 금): 높은 가격 3.HAL: 표면은 평평하지 않으며 가방 포장에 적합하지 않습니다. |
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구리/표면 (20-25UM,0.5-60Z)
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레이저 홀링: 최소 0.1MM, 기계적 홀링: 최소 0.2MM
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0.1 mm에 도달하기 어렵다.
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다층 보드 (4-20 L),BGA(CPU)
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BGA: 고밀도, 고성능, 다기능, 열 신뢰성 증가, 전기 열 속성에 있는 좋은 성능, 분
폭/공간: 3/3MIL 다층 보드: 강한 미세 다공성, 높은 신뢰성 |
어려운 제조 업체, 높은 비용
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테스트
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품질을 보장하기 위해 설치 및 스크래핑 후 낭비를 피하고 비용을 절감하고 재 작업 시간을 절약하십시오.
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부주의
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