Ni 도금을 한 동 BGA/FCBGA 열 분산기/뚜껑/링

Name: Ni 도금을 한 동 BGA/FCBGA 열 분산기/뚜껑/링
Brand: Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.
SKU: 1601214112436
Price: 0.5 USD
Availability: InStock

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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd. 5 yrs

주요 속성

기타 속성

원래 장소

China

유명 상표

FILLGOLD

모델 번호

BGA HEAT SPREADER

유형

실리콘 웨이퍼

이름

BGA 열 스프레더

신청

BGA 열 확산

소재

구리 도자기

배달 조건

EX WORKS

MOQ

200PCS

표면 마무리

NI 플래팅

리드 타임

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